一、特點：

1、此設備以進口平臺，精心打造，具有自主知識產權，打破國際封鎖和壟斷的半導體真空焊接設備，產品針對SOP、SOT、DIP、QFP、QFP、BGA、IGBT、MINI LED等真空芯片封裝焊接。

2、此設備采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，系統(tǒng)采用雙CPU運算，可以脫離電腦（電腦死機），不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確。

3、針對客戶產品提供可列換加熱模塊，有效解決溫差導致炸錫現(xiàn)象。

4、獨家專利的Flux錫膏自動回收系統(tǒng)，減少設備維護和清理。

5、設備支持關鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠程數(shù)據(jù)讀取。

6、智能氮氣監(jiān)測和控制系統(tǒng)，不但節(jié)約保護氣體，而且氧氣含量更低。

7、分步抽真空設計，最多可分5步抽真空。

8、專利密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞。

9、最大真空度可以達到0.1KPa，Void Single<0.5%，Total<1%。

10、最快循環(huán)時間25S/per cycle，真空回流焊行業(yè)效率最高。

11、熱機時間約30min。

12、完美匹配ASM及國內DB設備。

二、技術參數(shù)：